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        1. ROG預熱待發布新機:將搭載機械窗口 可手動開啟為手機散熱

          ROG6天璣至尊版已經開啟預售,這款手機搭載天璣9000+處理器,官方稱使用了“超強的散熱科技,前所未有的酷冷,將于9月19日正式發布。

          根據官方發布的預熱視頻,這款手機在散熱上非常激進,機身上使用了一個機械窗口,可以手動開啟,露出其中的散熱鰭片。

          博主爆料稱,ROG 6天璣至尊版是調校最激進的天璣9000系列機型,跑分有可能會超過高通驍龍8+機型。

          根據熱信息,在開啟急凍模式下,ROG 6天璣至尊版新機運行高畫質游戲時背蓋溫度在30度左右。

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