采用3D堆疊設計的RyzenCPU公開正式名稱 并揭曉上市日期

隨著 CES 的到來，AMD 也將推出其采用 3D V-Cache 的桌面端Ryzen CPU 等信息。

AMD 現在終于確認了即將推出的 3D 堆疊設計的 Ryzen CPU 的名稱，例如 R7 5800X 的升級版即為 Ryzen 7 5800X3D，可提供“極致游戲表現”，并將于 2022 年春季上市。

此外，代號為 Raphael 的下一代 Ryzen CPU 也確認將采用 Zen4 架構和 5nm 工藝，并且需要搭配新的 AM5 插槽。

VideoCardz 還確認了 ExecutableFix 6 個多月前首次披露的 Raphael CPU 設計。

AMD 還確認這確實是一種 Land Grid Array (LGA) 插槽，這意味著 Ryzen Zen4 CPU 將從引腳改為焊盤設計。

從 AMD 官方 PPT 來看，AMD Raphael(拉斐爾)將于 2022 年下半年推出。

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