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根據最新市場調研報告揭示,聯發科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。
結合Arm新IP帶來的能效增益,再加上聯發科自身在核心、調度等方面的新技術,其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構能實現功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風,但由于目前掌握的信息較少,具體實現的方式我們不得而知。
不過確實出乎我們的意料,沒想到聯發科已經穩坐全球手機芯片市場的“寶座”整整12個季度了!這實力簡直讓人佩服得五體投地。過去兩年,天璣旗艦芯片對高端市場的沖擊表現可謂相當亮眼,給競爭對手上了一堂華麗的“逆襲課”。而現在即將登場的全新天璣9300,全大核架構設計,勢必會在年底的旗艦大戰中掀起一場“轟轟烈烈”的風暴,各家廠商都必須“奮起直追”,不然一不小心就可能會被“碾壓出局”咯!