天天訊息：英特爾宣布，率先在產品級測試芯片上實現背面供電技術

(資料圖)

6月6日消息，英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery）技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。 作為英特爾業界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 英特爾領先業界為客戶提供PowerVia背面供電技術，并將在未來繼續推進相關創新，延續了其率先將半導體創新技術推向市場的悠久歷史。

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