芯享科技完成數億元B輪融資 戰略布局海外市場

近日，國產半導體CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數億元B輪融資，由朗瑪峰創投領投，新鼎資本、廣發乾和跟投，老股東持續追加投資。

針對更長期的發展規劃，芯享科技將堅守從強到大的策略，專注半導體領域，深耕行業高筑壁壘，不斷突破半導體CIM的高端市場，以半導體工廠數據為核心，進一步探索和拓展產業鏈上下游的生態。目前，以芯享科技為中心，已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全資子公司，業務涉及工業物聯網、產業信息安全、智能遠程管理等領域。

(資料圖)

在沈聰聰看來，當下主流的半導體CIM架構已數十年沒有大的變化，未來十年將是變革的十年。

‘’單機自動化為基礎的集成自動化CIM體系，將會受到以單機智能為基礎的‘邊緣+中心’的分布式趨勢的挑戰。芯享科技將在做好產品服務的同時，將加強基礎方法論研究，與半導體制造企業共同形成一套體系標準，反哺半導體智能制造業發展。””沈聰聰說。

投資人寄語：

朗瑪峰創投管理合伙人 周楊：

芯享科技是我們縱觀整個半導體CIM賽道絕對值得投資的一個含金量優質的企業，不僅僅是創始團隊的格局氣場吸引了資本方，同時用可以被驗證的量化指標和堅實的數據支撐了每個階段的高速發展。

新鼎資本董事長 張馳：

芯享科技是新鼎資本在半導體CIM領域重點投資的企業之一。公司團隊年輕有為，多年專注深耕在半導體制造上游細分軟件領域，持續研發投入，咬定青山不放松。科技行業就是需要更多像芯享科技這樣持續耐心投入和堅守的企業。

廣發乾和董事長 何寬華：

芯享科技團隊對于半導體CIM行業有著深刻理解，具有較強的自主研發實力，公司務實、頑強、拼搏的文化給我們留下了深刻印象，期待芯享科技盡快成長為行業領軍企業，持續助力中國半導體行業發展。

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